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再送-UPDATE 1-富士通、半導体の三重工場を別会社化へ 外部資本を受け入れで協議
2014年7月31日 / 11:28 / 3年前

再送-UPDATE 1-富士通、半導体の三重工場を別会社化へ 外部資本を受け入れで協議

(再送します)
    [東京 31日 ロイター] - 富士通 は31日、半導体の構造改革の進捗
を発表した。三重工場(三重県桑名市)と会津若松工場(福島県会津若松市)を別会社化
して、半導体受託生産会社(ファウンドリー)を新設する。いずれも、新会社設立は10
―12月期で、12月1日の営業開始をめざす。
    三重工場については、外部資本を受け入れるため他社と交渉中。関係筋によると、台
湾の聯華電子(UMC) と交渉中だが、同日の発表で富士通は具体名の公表を
見送った。
    会津若松工場については、200ミリラインと150ミリラインを運営する2つのフ
ァウンドリーを新設し、2社を統括する会社も設立する。同日、富士通と提携を結んだ米
オン・セミコンダクター が、200ミリラインの新会社に10%(7億円)    
を出資する。
    これにより富士通の半導体事業は、三重ファウンドリー新会社、会津ファウンドリー
新会社とともに販売会社で構成されることになる。富士通は、主力のITサービスへ経営
資源を集中し、巨額投資が必要になる半導体事業から距離を置く。
    

 (村井令二)

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