富士通、10年3月期は営業利益800億円を予想

　［東京　３０日　ロイター］　富士通(6702.T: 株価, ニュース, レポート)が３０日発表した２０１０年３月期の連結業績予想は、営業利益が前年比１６．３％増の８００億円、当期損益が２００億円の黒字（前年実績は１１２３億円の赤字）をそれぞれ見込む。

　主力のＩＴ（情報技術）サービスなどが前年に近い利益水準を維持すると予想しているほか、課題の半導体事業は前年度に実施した製造設備減損の効果で赤字幅縮小を図るとしている。

　営業利益予想８００億円はトムソン・ロイター・エスティメーツによる過去３０日間の主要アナリスト４人の予測平均値３８５億円を上回った。売上高は同２．３％増の４兆８０００億円を見込むが、ドイツの電機大手シーメンス(SIEGn.DE: 株価, 企業情報, レポート)との合弁会社だった「富士通シーメンス・コンピューターズ」（４月１日から富士通テクノロジー・ソリューションズ）を連結子会社にしたことなどの押し上げ要因を除くと実質減収となる。

　野副州旦社長は会見で、２００億円の当期利益予想について「２年連続赤字には絶対しないという決意の表れ」と強調した。主力のコンピューターシステムやＩＴサービスなどの「テクノロジーソリューション」の営業利益は前年比７．３％減の１７５０億円と小幅減益を予想。国内のシステム系ビジネスは、製造業や流通向けなどが厳しい見込みだが、ＩＴ技術を利用したアウトソーシング（業務受託）は下支えになるとしている。

　一方、半導体事業は１０年３月期も「ものすごく厳しいと思っている」（野副社長）という。ただ、０９年３月期に主力の三重工場（三重県桑名市）第２棟の建屋・製造設備で４９９億円の減損損失を計上し、「その効果が０９年度に出てくる」（同）ため、０９年３月期に約６００億円だった半導体事業の営業赤字幅は１５０億円に縮小するとしている。

　富士通は、半導体子会社の富士通マイクロエレクトロニクスが４０ナノ(１ナノは１０億分の１）メートル世代の先端ロジック半導体の製造を、台湾半導体受託製造大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW: 株価, 企業情報, レポート)に委託することも発表。ＴＳＭＣとは今後、２８ナノ以降の微細加工技術の共同開発について協議を進める。野副社長は半導体事業の方向性について「できるだけ早く説明したい。ＴＳＭＣへの生産委託はその一つだが、さらに強い形で進める」と語った。

　０９年３月期の連結業績は売上高が０８年３月期比１２．０％減の４兆６９２９億円、営業利益が同６６．５％減の６８７億円、当期損益が１１２３億円の赤字（０８年３月期は４８１億円の黒字）だった。当期赤字は２００３年３月期以来となる。

　（ロイター日本語ニュース、浜田健太郎）