5月の日本製半導体製造装置BBレシオは0.66、2カ月連続で改善

2009年 06月 17日 16:20 JST
 
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 [東京 17日 ロイター] 日本半導体製造装置協会(SEAJ)が17日発表した5月の日本製の半導体製造装置受注・販売統計の速報値は、販売額に対する受注額の割合を示すBBレシオが0.66となり、2カ月連続で前月より改善した。9カ月連続で1を下回っているが、0.5を上回る水準へ4カ月ぶりに回復した。

 輸出を含む5月度の受注額(3─5月の3カ月移動平均)は前月と比べ44.7%増加したが、前年同月比では73.9%減の259億7200万円だった。販売額は前月比3.2%減・前年同月比68.7%減の391億5600万円だった。

 BBレシオは業界全体の3カ月平均の受注額を同期間の出荷額で割って算出する。1を超えれば受注好調を意味するが、5月の0.66は100円の出荷に対して新規受注は66円にとどまったことになる。3月には過去最低の0.30を記録したが、4月の0.44に続いて2カ月連続の改善。依然として1を下回るが、1月の0.55以来、4カ月ぶりに0.5を上回る水準に回復した。

 
 

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