富士通マイクロが複数社と提携で協議を開始＝社長

　［東京　１０日　ロイター］　富士通(6702.T: 株価, ニュース, レポート)の半導体子会社、富士通マイクロエレクトロニクスの岡田晴基社長は１０日、ロイターとのインタビューで、国内外の複数の半導体メーカーと提携に向けた協議を開始したことを明らかにした。

　岡田社長は想定する提携内容について「開発、生産、事業統合までいろいろな選択肢がある」と述べた。来年３月をめどに合意を目指す意向だとしている。

　富士通マイクロにおける他社との提携では、回路線幅が３２ナノ（ナノは１０億分の１）メートルの微細加工技術を用いた次世代半導体の製造技術開発に注目が集まっていたが、岡田社長は「３２ナノの開発だけに焦点を当てた話し合いをしているわけではない」と強調した。ただ、協議は初期段階で、提携の具体的な中身については「まだ話をしていない」（岡田社長）としている。協議相手の社名は明らかにしなかった。

　３２ナノ技術の開発では、米ＩＢＭ(IBM.N: 株価, 企業情報, レポート)を中核に韓国のサムスン電子(005930.KS: 株価, 企業情報, レポート)、東芝(6502.T: 株価, ニュース, レポート)、ドイツのインフィニオン・テクノロジーズ(IFXGn.DE: 株価, 企業情報, レポート)、シンガポールのチャータード・セミコンダクター(CSMF.SI: 株価, 企業情報, レポート)などが参加する国際連携が形成されている。国内では、東芝とＮＥＣエレクトロニクス(6723.T: 株価, ニュース, レポート)が共同開発に着手し、松下電器産業(6752.T: 株価, ニュース, レポート)とルネサステクノロジも共同開発に進む方向だ。国内の主要メーカーでは富士通の動向が注目されていたが、岡田社長は「富士通マイクロの課題は商品力の強化。先端技術の開発に使う経営資源を商品力の強化によりシフトしたい」と提携協議に入った狙いを語った。

　岡田社長は、半導体の事業環境について「今年後半から来年に向けて相当に厳しいという認識だ」と語った。携帯電話機の販売が国内で低迷しているほか、音響・映像機器が伸び悩み、自動車販売も先進国を中心に落ち込んでいるため、これらの製品に搭載される半導体の市況が悪化している。

　今年３月末に富士通の半導体事業を分社して発足した富士通マイクロは、０９年３月期に売上高４９００億円、営業利益数十億円の計画を掲げた。０８年３月期、富士通の半導体事業は数十億円（２ケタ億円前半）の営業赤字だった。営業損益黒字化の計画について岡田社長は、「今の段階で、市況が厳しいから売上高や利益の見通しを下方修正すると判断するのは性急だが、実態としては相当厳しい」と語った。

　（ロイター日本語ニュース　浜田　健太郎、竹中　清）