再送: 東芝が国内のＬＳＩ後工程から撤退

　［東京　２８日　ロイター］　東芝(6502.T: 株価, ニュース, レポート)は２８日、システムＬＳＩの組み立てや検査を行なう後工程事業について、同事業を手掛ける米アムコアテクノロジー社(AMKR.O: 株価, 企業情報, レポート)、協力会社の仲谷マイクロデバイス（大分県臼杵市）と合弁会社を設立すると発表した。

　東芝は同工程を合弁会社に委託し、国内でのＬＳＩ後工程から実質上撤退。収益面で課題を抱えているＬＳＩ事業の効率化を進める。

　合弁会社の出資比率は協議中だが、仲谷マイクロデバイスが中心となり今年１０月の事業開始を目指す。東芝は、グループ会社の東芝ＬＳＩパッケージソリューション（福岡県宮若市）の大分事業所と福岡事業所の後工程部門、東芝北九州工場と同大分工場のウェハー検査設備を合弁会社にそれぞれ譲渡する。東芝は、マレーシアと中国でのＬＳＩ後工程は継続する。

　東芝は業績悪化を受けて１月末に発表した「体質改革プログラム」の中で、システムＬＳＩ後工程の海外展開を推進する方針を示していた。

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