April 20, 2018 / 12:25 AM / 6 months ago

ホットストック:半導体・電子部品株が軟調、台湾TSMCのスマホ需要鈍化見通しで

[東京 20日 ロイター] - 村田製作所や日東電工、TDK、ロームなど電子部品・半導体株が軟調。東京エレクトロンやSUMCO、信越化学工業、ディスコ、SCREENホールディングスなど、半導体製造装置メーカーの株価も軒並み安となっている。

半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、今年のスマートフォン需要が軟化するとの見通しを示したことで、前日の米国株式市場で米アップルが2%を超す下落、フィラデルフィア半導体株指数(SOX指数)は4%を超す下落となった。国内メーカーに対しても、受注の先行きに対する市場の楽観的な見方が後退する形となり、売り圧力が強まっている。

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