December 5, 2019 / 12:34 AM / 11 days ago

ホットストック:村田製は反発、5Gスマホ向け超小型電子部品開発との報道

[東京 5日 ロイター] - 村田製作所は反発。同社が「5G」に対応したスマートフォン端末などに使う超小型電子部品を開発したとの報道が材料視されている。4日付日経新聞電子版が報じた。同容量で最小だった従来品と比べて体積を5分の1まで小さくし、5Gスマホの小型化と高機能化への寄与が期待されるという。2020年春にも量産を予定。

市場からは「電子部品メーカーは5G関連で恩恵を受ける企業も多い。決算を通過してネタ枯れのシーズンでもあるので、材料が出た銘柄に飛びつきやすい」(国内証券)との声が出ていた。

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