September 21, 2018 / 2:58 PM / a month ago

再送-新型iPhone、東芝・マイクロンなどの半導体 サムスン電子は搭載なし=分解調査

(見出しと本文の一部を修正しました)

[21日 ロイター] - 米アップルの最新型「iPhone(アイフォーン)」の分解調査を行ったアイフィックスイットによると、米マイクロン・テクノロジーや東芝などの半導体が搭載されていた一方、韓国サムスン電子製の半導体は利用されていなかった。

アイフィックスイットは、アップルが今月12日に発表した新機種「XS」と「XSマックス」を分解調査。アップルと特許問題で係争中の米クアルコムの半導体は、予想通り搭載されていなかった。

このほかスカイワークス・ソリューションズ、村田製作所、NXPセミコンダクターズ、サイプレス・セミコンダクター、テキサス・インスツルメンツ(TI)、STマイクロエレクトロニクスなどの部品が使用されていた。

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