ホットストック：半導体・電子部品株が軟調、台湾ＴＳＭＣのスマホ需要鈍化見通しで

［東京　２０日　ロイター］ - 村田製作所や日東電工、ＴＤＫ、ロームなど電子部品・半導体株が軟調。東京エレクトロンやＳＵＭＣＯ、信越化学工業、ディスコ、ＳＣＲＥＥＮホールディングスなど、半導体製造装置メーカーの株価も軒並み安となっている。

半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、今年のスマートフォン需要が軟化するとの見通しを示したことで、前日の米国株式市場で米アップルが２％を超す下落、フィラデルフィア半導体株指数（ＳＯＸ指数）は４％を超す下落となった。国内メーカーに対しても、受注の先行きに対する市場の楽観的な見方が後退する形となり、売り圧力が強まっている。