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アップル、iPhoneにTSMCの最新技術採用へ=日経アジア

 9月14日、日経アジアは、米アップルが来年、台湾積体電路製造(TSMC)の最新の半導体製造技術の更新版を利用してiPhoneとマックブックを生産する計画だと報じた。写真はアップルのロゴ。米ニューヨーク市で2019年10月撮影(2022年 ロイター/Mike Segar)

[14日 ロイター] - 日経アジアは14日、米アップルが来年、台湾積体電路製造(TSMC)の最新の半導体製造技術の更新版を利用してiPhoneとマックブックを生産する計画だと報じた。

現在開発中のA17モバイルプロセッサーをTSMCの半導体製造技術「N3E」を利用して大量生産する。N3Eは来年後半に利用可能になるという。複数の関係筋の話として報じた。

A17は来年リリース予定のiPhoneのプレミアムエントリーモデルに搭載される見通しという。

アップルはコメントを控えている。TSMCのコメントは取れていない。

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