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英アーム、次世代データセンター用半導体の設計技術発表

ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームは14日、次世代データセンター向け半導体の設計技術「ネオバースV2」を発表した。資料写真、半導体チップのイメージ、2月撮影(2022年 ロイター/Florence Lo)

[オークランド(米カリフォルニア州) 14日 ロイター] - ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームは14日、次世代データセンター向け半導体の設計技術「ネオバースV2」を発表した。高速通信規格「5G」やインターネットにつながる機器によるデータ量の劇的な増加に対応する。

アームは半導体設計のIP(知的財産)を生み出し、クアルコムやアップルなどの企業が使用許可を受けてプロセッサーを独自開発する。アームの技術は大半の携帯電話で採用されているが、米インテルや米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の牙城であるデータセンター用半導体にも切り込もうとしている。

アームによると、アマゾン、富士通、アリババなどの企業がアームの技術に基づきデータセンター向けプロセッサーを開発している。また、米エヌビディアの最新のデータセンター向けプロセッサーはネオバースV2を採用している。

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