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鴻海精密工業、EVプラットフォーム開発で半導体のNXPと提携

[台北 20日 ロイター] - 電子製品受託世界最大手の台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業は20日、電気自動車(EV)プラットフォーム開発に向けてオランダのNXPセミコンダクターズと提携したと発表した。共同開発の覚書に調印した。

アップルのサプライヤーとして知られる鴻海は近年、EVや半導体に事業分野を拡大。これまでにも米新興EVメーカーのフィスカーやインド資源大手ベダンタなどとの提携を打ち出している。

鴻海は声明で、EV製品の迅速生産とコスト低減ができる「最高の機会」になると表明した。計画ではNXPと協力して10種類強の自動車関連製品を生産するとともに、NXPのプロセッサを利用する次世代EVプラットフォームの開発にすぐに入る。

同社の劉揚偉会長はこれまでに、2025年から27年までに世界のEVの10%に部品やサービスを提供する態勢を確立するとし、受託生産企業としての組み立て工程のノウハウを生かして自動車製造コストを引き下げると表明している。

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