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イビデンは3%超高、半導体技術開発の参画に期待感

[東京 1日 ロイター] - パッケージ基板、プリント配線板などを主力とするイビデンは大幅に反発し3%超高となっている。一時5.11%まで上昇した。最先端の半導体製造技術の開発者を公募していた経済産業省は31日、台湾の半導体大手TSMCの支援を決めたと発表。イビデン、旭化成、キーエンスやディスコなど日本企業20社超が参画するとされており「同社の技術が期待されている」(国内証券)という。

TSMCは今年2月、茨城県に拠点を新設すると発表。ここが事業主体となり、同県つくば市にある産業技術総合研究所の施設を借り受ける。経産省が総事業費370億円の約半分に当たる190億円を助成する。日本は半導体そのものでは米国や台湾に後れており、政府は日本企業が持つ製造技術や材料技術を生かし、半導体の供給網(サプライチェーン)の中で主要な位置を占めることを目指している。

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