*13:10JST 6663 太洋工業 569 +80
ストップ高。電子基板事業で取り組んでいる絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発について、核となるフィルドビア技術を確立したと発表している。高密度配線・高密度実装と薄型化の両立が実現可能になるとしている。今回の技術を用いたビルドアップ基板の提供を22年度中に開始する予定で、5G／6G向け通信機器や医療機器、IoT・ウエアラブル機器、車載関連、先進運転支援システムなどでの用途が想定されるという。
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