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日本株

フェローテク Research Memo(1):石英、シリコン、セラミックス等無機系の各種部品や製品の大手メーカー


*15:01JST フェローテク Research Memo(1):石英、シリコン、セラミックス等無機系の各種部品や製品の大手メーカー
■要約

フェローテックホールディングス
6890の主力事業は、真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC(化学蒸着法炭化ケイ素)製品、磁性流体、サーモモジュール、シリコンウエーハ、パワー半導体基板など様々な製品、装置、部品、素材等を製造することだが、半導体製造装置メーカー向けに各種部品等の洗浄サービスやシリコンウエーハの研磨なども行っている。

1. 2021年3月期業績(実績)
2021年3月期決算は、売上高が前期比11.9%増の91,312百万円、営業利益が同60.3%増の9,640百万円、経常利益が同93.0%増の8,227百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同363.9%増の8,280百万円となった。特別損失として減損損失2,100百万円などを計上したが、特別利益として持分変動利益5,284百万円を計上したことから親会社株主に帰属する当期純利益は大幅増益となった。世界的な半導体不足を背景に、主要顧客である半導体デバイスメーカーや半導体製造装置メーカーからの需要が高まり、売上高は過去最高となった。セグメント別の売上高は、半導体等装置関連が14.7%増、電子デバイスが28.1%増、その他が12.3%減となった。ウエーハ子会社3社の一部株式を売却したことで、これら3社は第4四半期から持分法適用会社(第3四半期までは連結子会社)となり、バランスシートのスリム化が進んだ。設備投資額はウエーハ子会社の非連結化もあり14,297百万円(期初計画29,400百万円、前期実績33,920百万円)へ減額、減価償却費は9,155百万円(前期7,600百万円)となった。

2. 2022年3月期業績(予想)
2022年3月期の業績は、期初予想として売上高105,000百万円(前期比15.0%増)、営業利益15,000百万円(同55.6%増)、経常利益は13,600百万円(同65.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は7,800百万円(同5.8%減)が見込まれていたが、ウエーハ持分法適用関連会社が第三者割当増資を行ったことで持分変動利益が発生し、親会社株主に帰属する当期純利益は12,300百万円(同48.5%増)へ上方修正した。セグメント別売上高は、半導体等装置関連が9.2%増、電子デバイス23.7%増、その他29.8%増を予想している。主要な中国子会社及び関連会社の上期決算が6月末であることから現時点では既にこれら子会社の上期決算は大よそ固まっており、上期予想が達成される可能性は高い。下期についても世界の半導体業界の見通しが大きく崩れることは考えにくく、この通期予想が達成される可能性は高いだろう。設備投資額は40,000百万円、減価償却費は8,000百万円が見込まれている。

3. 新中期経営計画:2024年3月期に売上高1,500億円、営業利益250億円を目指す
同社は、2024年3月期を最終年度とする新しい中期経営計画を発表した。基本方針として「事業成長」「財務強化」「品質強化」「人材強化」を掲げ、定量的目標(2024年3月期)は売上高1,500億円、営業利益250億円(営業利益率16.7%)、親会社株主に帰属する当期純利益150億円(当期純利益率10.0%)、ROE15%、ROIC8%、自己資本比率40%以上としている。この間の成長ドライバーとして、半導体マテリアル(石英、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiC等)、半導体サービス(部品洗浄、再生ウエーハ等)、半導体金属・装置(真空シール、金属加工、蒸着装置等)、電子デバイス(サーモモジュール、パワー半導体基板、磁性流体等)を挙げている。高い目標ではあるが、現在の半導体業界の状況を考えれば決して不可能な目標ではないだろう。今後の動向に注目したい。

■Key Points
・石英、セラミックス等の無機系製品の大手メーカー。半導体業界向けが多い
・半導体業界の活況を背景に2022年3月期は55.6%の営業増益予想
・新中計の目標は2024年3月期に売上高1,500億円、営業利益250億円、ROE15%

(執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇)





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