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日本株

フェローテク Research Memo(7):ウエーハ子会社の非連結化でバランスシートのスリム化が進む(2)


*15:07JST フェローテク Research Memo(7):ウエーハ子会社の非連結化でバランスシートのスリム化が進む(2)
■フェローテックホールディングス
6890の業績動向

2. セグメント別概況
セグメント別状況を見ると、主力の半導体等装置関連は、売上高60,669百万円(前期比14.7%増)、営業利益6,183百万円(同47.5%増)、電子デバイスの売上高は17,273百万円(同28.1%増)、営業利益4,453百万円(同60.8%増)、その他は、売上高13,370百万円(同12.3%減)、営業損失321百万円(前期は260百万円の利益)となった。

主要なサブセグメントの状況は以下のようであった。

(1) 真空シール関連事業
売上高は8,795百万円(同8.1%増)となった。下期売上は、上期比0.9%増収。通期の前期比では8.1%の増収となり年間を通じて半導体製造装置向けは堅調に推移したが、有機EL製造装置向けは若干の計画後ろ倒しが見られ一定水準の受注・販売にとどまった。また、半導体市況が堅調に推移したことから、受託加工は年間を通じて堅調に推移した。

(2) 石英製品・シリコンパーツ
今期からシリコンパーツを切り分けて開示した。石英製品の売上高は17,116百万円(同25.7%増)、シリコンパーツの売上高は3,226百万円(同17.2%増)となった。ロジック系、及びNANDを中心とするメモリー系での新規設備投資需要が堅調であった。治具・消耗材向けリピート需要の比率が高い石英は、半導体メーカーの高稼働を背景に需要増の傾向が顕著であった。シリコンパーツは大手装置メーカー(日、米、中)、大手半導体メーカー向け及びそのほかの仕向で真空プロセスでの需要が増加した。

(3) セラミックス製品
売上高は12,267百万円(同35.6%増)となった。マシナブルセラミックス“ホトベール”は従来からの半導体検査治具用の販売が好調だった。微細化に伴い新型半導体検査治具用の販売も伸びた。ファインセラミックスは、海外エッチング、成膜装置用部品販売が大幅に伸長。国内成膜装置向け部品販売も好調だった。

(4) CVD-SiC製品
売上高は2,186百万円(同7.4%増)となった。中国向け部材需要が好調に推移した。

(5) ウエーハ加工と装置部品洗浄
ウエーハ加工の売上高は、4,638百万円(同31.3%減)となったが、これは子会社3社を非連結化したことから第3四半期までの売上高である。自動車、産業機器などの需要減少もあり、8インチは減収となった。また第4四半期から12インチの売上計上を開始した。

装置部品洗浄の売上高は、7,579百万円(同35.2%増)となった。中国国内の半導体デバイスメーカー、FPDメーカーの生産規模拡大に対応し、大幅増収となった。

(6) サーモモジュール製品・パワー半導体基板
売上高は13,036百万円(同32.2%増)と好調であった。自動車向けは、コロナ禍により、販売台数減となり、温調シートは前年比27.9%減と低調であった。自動車新用途は、将来の採用確度の高い案件にフォーカスした。その他の産業向けでは、中国を中心5Gインフラ投資に連動する通信機器用途が拡大、民生はウェアラブル、バイオ用途はPCR検査向けが堅調に推移した。今期から切り分けしたパワー半導体基板の売上高は3,491百万円(同23.0%増)と堅調であった。

3. 主な設備投資と減価償却費
2021年3月期の設備投資額は14,297百万円(前期33,920百万円)であった。当初は29,400百万円の計画であったが、ウエーハ子会社を非連結化したことなどもあり大幅に縮小した。投資の内訳は、パワー半導体、石英関連、洗浄関連等であった。減価償却費は9,155百万円(前期7,600百万円)であった。

(執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇)





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