November 30, 2010 / 10:42 AM / 9 years ago

11年の世界半導体製造装置売上高は3.7%増の予想=SEMI

 [東京 30日 ロイター] 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は30日、2011年における世界の半導体製造装置売上高が前年比3.7%増の389億5000万ドル(約3兆2700億円)に達するとの予想を発表した。

 2010年の世界売上高は、前年に経済危機の影響で大きく落ち込んだ反動から同2.3倍の375億4000万ドルと大幅な回復と見込みだが、11年も堅調な需要が続くとしている。 

 2011年の売上高予測を地域別にみると、台湾での販売が前年比約10%、韓国では約4%のそれぞれマイナスを予測する一方、北米で13%増、日本で11%増、その他地域で13%増を見込んでいる。装置の種類別売上高予想では、露光装置などシリコンウエハーに回路を焼き付ける前工程関連装置が約7%伸びると予想する一方、検査装置(約5%減)と組み立て・パッケージング(約17%減)の後工程関連装置の落ち込みを見込む。 

 SEMIは今月18日、10月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合)が0.98(暫定値)になると発表。BBレシオは1を超えると受注好調とされるが、10月は16カ月ぶりに1を割り込んだ。都内で会見したSEMIプレジデント兼CEOのスタンリー・マイヤーズ氏は「2011年第1・四半期(1─3月期)の受注と投資レベルが来年全体の市況を知る手掛かりになる」などと指摘した。

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