アイフォーン新機種の一部、インテル製チップ搭載へ＝報道

［１０日　ロイター］ - 米アップルAAPL.OのｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）の新機種の一部に、クアルコムQCOM.O製に代えてインテル製のモデムチップが搭載される見通しだ。ブルームバーグが関係筋の話として報じた。

報道によると、インテル製のチップはＡＴ＆ＴT.Nの米通信網向けのアイフォーンと、海外市場向けの機種に搭載されるという。ただ、中国向けのアイフォーンや、ベライゾン・コミュニケーションズの通信網向けアイフォーンにはクアルコムのチップが搭載される。

クアルコムのモレンコフ最高経営責任者（ＣＥＯ）は４月、主要顧客が発注先を複数のサプライヤーに切り替えるとの見通しを示していた。

インテルの広報担当者はコメントを控えた。クアルコムとアップルからのコメントは得られていない。