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EUが半導体連合の形成を検討、域外メーカー依存脱却で=当局者

 4月29日、欧州連合(EU)は、STマイクロエレクトロニクス、NXP、インフィニオン、ASMLを含めた半導体連合の形成を検討している。写真はラスベガスで2020年1月撮影(2021年 ロイター/Steve Marcus)

[パリ/ブリュッセル 29日 ロイター] - 欧州連合(EU)は、STマイクロエレクトロニクス、NXP、インフィニオン、ASMLを含めた半導体連合の形成を検討している。世界的に半導体不足に見舞われる中、域外メーカーへの依存度を引き下げたい考えだ。4人のEU当局者が明らかにした。

当局者によると、検討の初期段階にあるこの計画は「重要な欧州共通利益プロジェクト(IPCEI)」スキームを含む可能性がある。同スキームでは、緩和された国家支援ルールの下での域内各政府による資金投入や、プロジェクト全体での各企業の協力が認められる。

この計画は域外資本によるメガファクトリー建設が取り沙汰される中で代替案として浮上。ブルトン欧州委員(域内市場担当)は半導体市場でのEUのシェアを2030年までに20%に倍増することを目標としている。

ただ、EU当局者は域外企業に依存する戦略に不満を示しており、域内企業と域外企業による提携がよりうまくいく可能性があると指摘する。

また、ある仏当局者は、大きなスマートフォン産業に欠ける欧州市場で半導体の生産増加分を吸収できるのかとの疑問もあると明かす。

各当局者によると、協議は進行中であり、最終決定には至っていない。ブルトン欧州委員らは5月5日に、半導体に焦点を当てた欧州委員会の産業戦略を新たに公表する。

ASMLの広報担当者は、ブルトン欧州委員が主導する協議に参加していることを確認した。

STマイクロ、NXPはコメントを避けた。インフィニオンからは回答を得られなかった。

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