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インテル、台湾TSMCにグラフィックス半導体製造委託=関係筋

米インテルは第2世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造を台湾積体電路製造(TSMC)に委託することを計画している。ロサンゼルスで2017年7月撮影(2021年 ロイター/MIKE BLAKE)

[12日 ロイター] - 米インテルは第2世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造を台湾積体電路製造(TSMC)に委託することを計画している。関係者2人がロイターに述べた。

関係者によると、DG2はTSMCの7ナノ(ナノは10億分の1)メートル半導体製造プロセスを改良して製造されるという。

今年後半か2022年初めにリリースされる予定で、米半導体大手エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)のゲーム向けチップと競合すると予想されている。

インテルとTSMCからのコメントは得られていない。

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