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ソニー、CMOSセンサーの新製品を10月から出荷開始

[東京 20日 ロイター] ソニー6758.Tは20日、デジタルカメラやスマートフォン(スマホ=多機能携帯電話)のカメラに搭載する半導体製品のCMOS画像(イメージ)センサーで、「積層型」を採用した次世代製品を商品化し、10月から順次出荷を開始すると発表した。

イメージセンサーの信号処理回路を積層構造にしたのは世界初。従来の「裏面照射型」の回路より小型化、低消費電力を実現した。「ExmorRS(エクスモアアールエス)」として商品化。ソニーのスマホに搭載するだけでなく、外部のスマホメーカーとの商談を続けており出荷を拡大していく。

新製品は、イメージセンサー単体(1000円―1500円)とイメージセンサーにレンズユニットを搭載したカメラモジュール(5000円―8000円)で出荷する。ソニーでは、12年度の携帯電話向けのイメージセンサー市場を世界で13.4億個、約2200億円と予測。このうち、積層型CMOSセンサーは1億個を目標に出荷したい考え。

ソニーのイメージセンサーの外販比率は約8割だが、記者会見した上田康弘業務執行役員は、積層型の新製品の出荷について「できるだけ社内の数量を上げていきたい」と述べて、ソニーのスマホの競争力向上に貢献していく考えを示した。

ソニーは、イメージセンサーの生産能力の増強に向けて2012年度上期から13年度下期にかけて800億円を投資する。このうち12年度は、積層型CMOSイメージセンサーの生産設備に450億円を充てる。これによって13年度9月末には総生産能力(CCDとCMOSの総生産)が300ミリウエハーライン換算で月産6万枚に増強される予定。その後も早期に同7万5000枚の能力増強を目指しており、投資額を増やしていきたい考え。

(ロイターニュース 村井令二;編集 田中志保)

*情報を追加して再送します。

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