ｉＰｈｏｎｅ６プラス、チップはハイニックスなど＝ｉＦｉｘｉｔ

［サンフランシスコ　１８日　ロイター］ - 米アップル の最新スマートフォン（多機能携帯電話）「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）６プラス」を解体・調査したアイフィクスイット（ｉＦｉｘｉｔ）は、同端末に米クアルコム と韓国のＳＫハイニックス 製の半導体が使われていることを明らかにした。

これまでのｉＰｈｏｎｅと同様にクアルコムの４ＧＬＴＥモデムを搭載したほか、メモリーチップにはＳＫハイニックスのＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを採用した。

アップルはこれまで複数のメーカーからメモリーチップの供給を受けていた。