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韓国サムスン、米クアルコムのモデムチップを受託生産へ=関係筋

[サンフランシスコ/ソウル 18日 ロイター] - 韓国サムスン電子005930.KSの半導体製造部門が米クアルコムQCOM.Oから次世代通信規格「5G」対応モデムチップ「X60」の受託生産契約を取り付けたことが、事情に詳しい関係者2人の話で明らかになった。

 2月19日、韓国サムスン電子の半導体製造部門が米クアルコムから次世代通信規格「5G」対応モデムチップ「X60」の受託生産契約を取り付けたことが、事情に詳しい関係者2人の話で明らかになった。写真はサムスン電子のロゴ。メキシコのティフアナで昨年6月撮影(2020年 ロイター/Jorge Duenes)

サムスンは回路線幅5ナノ(ナノは10億分の1)メートルの先端プロセスを用いて、5G対応スマートフォンなどに搭載されるX60の少なくとも一部を供給する見通し。5ナノ技術はモデムチップの小型化と省電力を可能にする。

関係筋の1人は、サムスンと競合する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWもクアルコムに回路線幅5ナノのモデムチップを供給する見通しだと明らかにした。

サムスンとクアルコムはコメントを控えた。TSMCからもコメントは得られていない。

スマホなど電子機器のメーカーとして一般的に知られるサムスンだが、半導体部門は世界第2位のシェアを持っており、同社製スマホ用の半導体を製造するだけでなく、米IBMIBM.Nや米エヌビディアNVDA.Oなどにも外販している。

従来は、サムスンの半導体売上高の大半をメモリーが占めていたが、価格の変動が激しいことから、同社は昨年、メモリー以外の半導体に2030年までの期間に1160億ドルを投資する計画を発表した。

今回の契約によって、クアルコムはサムスンの5ナノ技術において主要顧客となった。サムスンはTSMCに攻勢をかけるため、同技術を用いた半導体生産を今年、拡大する計画。

調査会社トレンドフォースによると、2019年第4・四半期の世界半導体市場でのシェアはTSMCが52.7%だったのに対し、サムスンは17.8%にとどまった。

これとは別に、クアルコムは18日、今年第1・四半期にX60の試供品の出荷を始めると発表した。製造委託先は明らかにしておらず、ロイターは最初の出荷分を製造するのかサムスンなのかTSMCなのか確認できなかった。

TSMCの幹部は前月、5ナノ品について、今年上期に生産拡大を見込んでおり、2020年の売上高の10%を占める見通しだと述べている。

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