February 25, 2019 / 9:31 AM / 24 days ago

米インテル、5G巡り新たなチップとパートナーシップを発表

 2月25日、米半導体大手インテルは25日、第5世代(5G)ネットワーク技術に注いできた数十億ドル規模の研究開発投資が報われることを投資家に納得してもらうため、新たなチップとパートナーシップを発表した。イラストは2018年作成(2019年 ロイター/Dado Ruvic)

[25日 ロイター] - 米半導体大手インテル(INTC.O)は25日、第5世代(5G)ネットワーク技術に注いできた数十億ドル規模の研究開発投資が報われることを投資家に納得してもらうため、新たなチップとパートナーシップを発表した。

同社は世界最大級のモバイル機器見本市「モバイル・ワールド・コングレス」で、産業機器が5Gネットワークにつながることを支援するモジュールやゲートウェイにインテルのモデムチップを搭載することで、ネットワーク機器メーカーの深セン市広和通無線300638.SZ、智易科技(3596.TW)などと合意に達したと発表。また、ザイリンクス(XLNX.O)と競合する新しいプログラマブルチップも公表した。

インテルはさらに、5Gネットワーク機器にインテルのプロセッサーを使用することでエリクソン(ERICb.ST)および中興通訊(ZTE)(000063.SZ)と合意に達したと明らかにした。

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