August 31, 2012 / 1:41 PM / 7 years ago

富士通、国内半導体組み立て事業から撤退

[東京 31日 ロイター] 富士通(6702.T)は31日、半導体子会社である富士通セミコンダクター傘下の「後工程」と呼ばれる半導体組み立て国内工場3拠点すべてを売却・閉鎖すると発表した。円高や需要低迷などで半導体事業は不振が続いているため、組み立て事業からの撤退を決めた。工場を極力持たないことで固定費の削減を目指す。

宮城(宮城県柴田郡)と会津(福島県会津若松市)の2工場を半導体製造受託のジェイデバイス(大分県臼杵市)に年内に売却し、今後は同社に製造を委託する。売却額は未定。九州工場(鹿児島県薩摩川内市)は生産設備を順次ジェイデバイスに移設し、閉鎖する。3工場の従業員約1900人は、宮城、会津両工場の従業員はジェイデバイスへの転籍、九州工場はジェイデバイスへの転籍か富士通グループへの再配置を計画している。

富士通セミコンダクターの生産拠点は、半導体の回路を形成する「前工程」と呼ばれる三重工場(三重県桑名市)など3拠点のみとなる。同社によると、工場売却による富士通の業績への影響は軽微の見込み。ジェイデバイスは、国内最大の独立系半導体後工程受託会社として規模拡大を図り、競争力を向上させる考え。

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