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サムスン電子、次期「iPhone」のチップ供給へ=韓国紙

 1月6日、韓国紙によると、サムスン電子は次期「iPhone」のチップを供給する。写真はサムスン電子の本社、7日に撮影(2015年 ロイター/Kim Hong-Ji )

[ソウル 26日 ロイター] - 韓国のサムスン電子005930.KSは、米アップルAAPL.Oの「iPhone(アイフォーン)」の次期モデル向けチップを供給する主要サプライヤーとなる。韓国の新聞、毎日経済が半導体業界関係者の話として報じた。

サムスン電子は、次期iPhoneのチップ生産の約75%を担当するという。

同紙はこの契約の金銭的な額や他のサプライヤーについては言及していない。

サムスンは米テキサス州オースティンの工場でチップを生産するという。

同社の広報担当者は市場の憶測にはコメントしないとしている。アップルからのコメントは得られていない。

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