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新型iPad、エルピーダ・東芝メモリーチップ搭載=iFixit

3月15日、米アップルの新型タブレット端末「iPad(アイパッド)」には、エルピーダ製のDRAMチップや東芝製のメモリーチップが搭載されている。シドニーのアップルストアで16日撮影(2012年 ロイター/TIM WIMBORNE)

[サンフランシスコ 15日 ロイター] 16日に日米などで販売が開始される米アップルAAPL.Oの新型タブレット端末「iPad(アイパッド)」には、エルピーダ6665.T製のDRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)チップと、東芝6502.T製のNAND型フラッシュメモリー(電気的に一括消去・再書き込み可能なメモリー)が搭載されている。

アイパッドを解体・調査したアイフィクスイット(iFixit)が15日、明らかにした。

次世代高速通信規格「LTE」用の半導体はクアルコムQCOM.O製、無線LAN「WiFi(ワイファイ)」や無線通信規格「ブルートゥース」用の半導体はブロードコムBRCM.O製、A5Xプロセッサはサムスン電子005930.KS製としている。

グラフィック性能を強化した新型アプリケーションプロセッサー「A5X」は、従来のアップル製品同様、英半導体設計大手ARMホールディングの省エネ技術を採用、クアルコムが製造した。

アバゴ・テクノロジーズAVGO.O、トライクイント・セミコンダクターTQNT.O、フェアチャイルドFCS.Nのチップが使われていることも明らかになった。

アップルは部品供給業者の名前を公表しておらず、業者側にも公表を差し控えるよう求めている。

アップルは1つの部品について複数のメーカーの製品を使うことがあり、アナリストは今回の解体結果を慎重に受け止めている。

ただ、アップルの部品供給業者に関心がある投資家にとって解体結果は貴重な情報源。予想外のメーカーのチップが採用された場合、株価の材料となり得る。

*内容を追加して再送します。

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