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TSMC、6月末までに自動車用半導体の需要に対応可能=劉会長

 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、6月末までに自動車向け半導体の需要に「最低限」対応できるとの見通しを示した。写真はTSMC本社。2015年11月撮影(2021年 ロイター/Pichi Chuang)

[台北 3日 ロイター] - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、6月末までに自動車向け半導体の需要に「最低限」対応できるとの見通しを示した。劉徳音(マーク・リュウ)会長が米CBSに対し、明らかにした。

半導体不足で世界の自動車メーカーが組み立てラインの操業停止を余儀なくされており、台湾の半導体業界は生産能力拡大を目指している。

TSMCの劉会長は2日に放送されたCBSの番組「60ミニッツ」で、昨年12月に初めて半導体不足の問題を耳にし、その翌月から自動車メーカー向けに可能な限り多くの半導体の提供を目指してきたと説明。「6月末までに顧客の最低限の需要を満たせると考えている」と述べた。

自動車向け半導体の不足が2カ月で解消されるのかとの質問には「ノー」と答えた。「時間のずれが生じる。特に自動車向け半導体のサプライチェーンは長く、複雑だ。供給には7─8カ月ほどかかる」と語った。

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