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台湾TSMC、今後3年間に1000億ドル投資 半導体需要増に対応

台湾積体電路製造(TSMC)は1日、半導体工場の生産能力拡大に向け、今後3年間に1000億ドルを投資する計画を発表した。写真は新竹市の本社で1月撮影(2021年 ロイター/Ann Wang)

[台北 1日 ロイター] - 台湾積体電路製造(TSMC)は1日、半導体工場の生産能力拡大に向け、今後3年間に1000億ドルを投資する計画を発表した。

数日前には米インテルが200億ドルを投じて高性能半導体の生産能力を高めると発表したばかり。

半導体受託生産世界最大手のTSMCは、顧客に米アップルやクアルコムを持つ。

同社はロイターに宛てた文書で「第5世代(5G)移動通信システムや高性能コンピューティングの複数年にわたるメガトレンドで、今後数年間に当社の半導体技術への強い需要が喚起される見通しとなっており、われわれは成長加速期に入りつつある」と指摘。

「新型コロナウイルス感染症のパンデミック(世界的大流行)も、あらゆる面でデジタル化を加速させている」と付け加えた。

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