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台湾TSMC、第2四半期は11%増益 半導体需要続く見通し

[台北 15日 ロイター] - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が15日発表した第2・四半期決算は、純利益が11%増の1344億台湾ドル(48億1000万米ドル)となった。昨年同期は1208億台湾ドルだった。

 7月15日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が発表した第2・四半期決算は、純利益が11%増の1344億台湾ドル(48億1000万米ドル)となった。台湾・新竹市で2018年8月撮影(2021年 ロイター/Tyrone Siu)

リフィニティブがまとめたアナリスト19人の予想平均値1365億台湾ドルには届かなかった。

売上高は28%増の132億9000万台湾ドルで、過去最高を記録した。世界的な半導体不足が背景にある。

<第3・四半期の増収を予想>

同社は、第3・四半期の売上高が少なくとも20%増加するとの見通しを示した。

新型コロナウイルスの流行を背景に、スマートフォン、ノートパソコン、自動車向けの半導体需要が世界的に急増していることが背景。

第3・四半期の売上高予想は146億-149億ドル。前年同期は121億ドルだった。

TSMCはアナリストとの電話会議で、自動車用半導体の不足は、同社では第3・四半期から緩やかに緩和するが、半導体製造能力全体は恐らく来年までタイトな状況が続くとの見通しを示した。

ウェンデル・ファン最高財務責任者(CFO)は「第2・四半期は、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)と自動車関連の需要が引き続き好調だったことが、主な原動力となった」と指摘。

「第3・四半期は、業界をリードする当社の5ナノメートル、7ナノメートル技術の好調な需要が、業績を支える見通しだ。スマートフォン、HPC、インターネット・オブ・シングス(IoT)、自動車関連アプリケーションの4つの成長プラットフォームすべてが原動力になる」と述べた。

アナリストは、今後数四半期のTSMCの業績に強気な見方を示している。最新の5ナノメートル技術の需要が好調なほか、年内に3ナノメートル技術を使った試験生産を予定している。

TSMCはこれまでに半導体工場の生産能力拡大に向け、今後3年間に1000億ドルを投資する計画を発表している。高速通信規格「5G」や人口知能(AI)に関連した高性能半導体への需要が高まっている。

TSMCの株価は年初から16%上昇し、時価総額は5670億米ドルと米半導体大手インテルの2倍強となった。

15日は0.16%高で終了した。

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