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台湾TSMC、車載用半導体の21年生産を60%拡大へ

 5月21日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、自動車に搭載する主要半導体の2021年の生産を前年比60%増やすと発表した。写真は台湾の新竹市で1月撮影(2021年 ロイター/Ann Wang)

[台北 21日 ロイター] - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は21日、自動車に搭載する主要半導体の2021年の生産を前年比60%増やすと発表した。

世界的に半導体が不足する中、他の業界向け生産能力を自動車業界に割り当てるなど「前例のない措置」で支援すると説明した。

車載用のマイクロコントローラ(マイコン)の21年の生産を20年比で60%増やす。新型コロナウイルスの感染が拡大する前の19年比では30%の増加になる。

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