台湾ＴＳＭＣ、23年にエンジニア6000人以上採用へ

[台北 ４日 ロイター] - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４日 、２０２３年に６０００人以上のエンジニアを採用すると発表した。

台湾の各都市で電気工学またはソフトウエア関連分野で準学士、学士、修士、博士の学位を持つ若いエンジニアを募集する。修士号を持つ新規採用のエンジニアの平均給与は２００万台湾ドル（約８９０万円）だとした。

電子機器の需要低迷や、半導体在庫が過去の不足状態の反動で積み上がった影響で、半導体業界の状況は悪化している。

ＴＳＭＣは米アップルのような高額品のメーカーに最先端の半導体を供給することで市況悪化の影響を免れてきた。