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訂正-半導体工場の国内建設、安定調達に大きな意味=ソニーG上席役員

 ソニーグループは5月28日の投資家向け説明会で、車載向けイメージセンサーのOEM供給件数を、25年度に20年度の3倍に増やす方針を明らかにした。写真は同社のロゴ。ニューヨークで2019年1月撮影(2021年 ロイター/Carlo Allegri)

[東京 28日 ロイター] -    ソニーグループ6758.Tの上席事業役員でソニーセミコンダクタソリューションの社長を務める清水照士氏は、28日の投資家向け説明会で、「安全保障の関係上、(国内に)工場ができれば、安定調達という意味で大きな意味を持つ」との考えを示した。

ただ、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWTSM.Nと合弁で半導体工場を建設する構想が浮上しているとの一部報道については、コメントを控えるとした。

また、清水氏は車載向けイメージセンサーのOEM供給件数を、25年度に20年度の3倍に増やす方針も明らかにした。「足元の市場環境に回復が見られる」として、今後の需要増をにらみ、23年度までに約7000億円(訂正)の設備投資を計画しているという。

<顧客の部品調達、依然不安定>

イメージセンサーの業績推移に関しては「中国で市場在庫が若干多い。6月の労働節商戦の結果どうなるかを注視したい。ただ、市場は上向いており、夏ごろには(在庫は)はけるだろう」との見通しを示した。

部品の調達は依然不安定だという。「主要部品ではなく、小さな部品が入らなくて顧客がスマートフォンを製造できず、品ぞろえが狂うということが起こっている。顧客と対話をしっかり進めたい」とした。

(基太村真司 編集:橋本浩、田中志保)

*会社側の申し出により、本文3段落目の設備投資の額を「5800億円超」から「約7000億円」に訂正します。   

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