[東京 27日 ロイター] - ハリス米副大統領は28日、日本の半導体関連企業のトップと会談する。米政府高官が27日に明らかにした。
副大統領は、日本企業による米国での半導体製造への投資の可能性について言及するという。
米で8月に成立した半導体補助金法には、米国内の半導体製造・研究に対する527億ドルの支援などが盛り込まれている。
これを受け副大統領は、米国内での半導体製造に向けた投資を行う際に現在適用される支援策を紹介する。また、中国などから製造拠点を移転することで混乱回避が図れる利点も強調する見通し。
米国政府関係者によると、サンケン電気や東京エレクトロン、富士通、ニコンなど少なくとも13社の幹部が出席する。
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