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バイデン氏、9日に中国対抗半導体法案に署名へ

米ホワイトハウスは3日、先週議会を通過した中国に対する競争力向上を目指す国内半導体産業支援法案について、バイデン大統領が9日に署名すると発表した。7月28日撮影(2022年 ロイター/Elizabeth Frantz/File Photo)

[ワシントン 3日 ロイター] - 米ホワイトハウスは3日、先週議会を通過した中国に対する競争力向上を目指す国内半導体産業支援法案について、バイデン大統領が9日に署名すると発表した。

同法案には国内半導体製造に対する約520億ドルの政府補助金のほか、半導体工場向け投資を促進するための推定240億ドルの税額控除などが盛り込まれている。

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