[5日 ロイター] - バイデン米政権が4月12日に開催する半導体のサプライチェーン(供給網)問題に関する会合にインテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)がオンラインで出席することが関係筋の話で分かった。
会合にはバイデン政権のサリバン大統領補佐官(国家安全保障担当)、ディーズ国家経済会議(NEC)委員長のほか、半導体メーカーや自動車メーカーの代表が出席する。
インテルのゲルシンガーCEOは3月、半導体の生産拡大に向け、200億ドルを投じてアリゾナ州に2工場を新設すると発表した。
半導体不足は昨年終盤以降、自動車生産に影響を及ぼしている。
バイデン政権は先週発表した2兆ドル規模のインフラ投資計画の一環として、国内半導体セクター向けに500億ドルの支援を提供する方針を打ち出している。
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