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ボーダフォン、インテルとOpenRAN提携 スペイン拠点開設

英通信大手ボーダフォンは、米半導体大手インテルなどと提携し、「OpenRAN」ネットワーク技術に対応した独自の半導体アーキテクチャを設計する。スペインで2018年撮影。(2022年 ロイター/Sergio Perez)

[マラガ(スペイン) 31日 ロイター] - 英通信大手ボーダフォンは、米半導体大手インテルなどと提携し、「OpenRAN」ネットワーク技術に対応した独自の半導体アーキテクチャを設計する。伝統的な通信機器サプライヤーの支配力を弱めることを目指している。

OpenRANは、通信事業者が無線ネットワークのサプライヤーを自由に組み合わせることを可能にするもので、独自の技術で世界の通信機器市場を支配しているエリクソン、ファーウェイ、ノキアなどに対抗するものとなっている。

OpenRANの開発は、中国のファーウェイを国内ネットワークで使用することを禁止または抑制する政府が出てきたことで、より注目されるようになった。

スペインのマラガにあるボーダフォンのデジタルイノベーション・研究開発センターを拠点としたこの構想は、アジアや米国のサプライヤーに負けている欧州連合(EU)の半導体産業を強化し、世界の生産量に占めるシェアを20%に倍増させようとする取り組みにも貢献する。

ボーダフォンのネットワークアーキテクチャ担当ディレクター、サンティアゴ・テノリオ氏はロイターに対し、OpenRANにより、携帯電話事業者は新しいデジタルサービスを迅速に追加したり、人工知能(AI)を用いてネットワークを最適化したりすることが可能になると説明。「破壊的なイノベーションをネットワークに取り戻すことになる」と述べた。

OpenRANは無線アクセスネットワークのソフトウエアコンポーネントとハードウエアコンポーネントの間に相互運用性を生み出し、サプライヤーの範囲を広げ、参入障壁を下げる。

OpenRAN半導体アーキテクチャの開発に特化した初の研究開発センターは、OpenRANに特化した50人のスタッフに加え、650人のソフトウエアエンジニア、設計者、技術者を擁し、5年間で2億2500万ユーロ(2億5100万ドル)を投資。31日に開設した。

テノリオ氏は、ボーダフォンがインテルx86のほか、ARMおよびRISC-V命令セット用のシリコンを設計すると述べたが、インテルはライバル企業よりも最大で3年先を進んでおり、OpenRANの開発において既に重要な役割を果たしていると付け加えた。

ほかにも、クアルコム、ブロードコム、ARM、ライムマイクロシステムズなど、約20のベンダーがこのプロジェクトに参加しており、その半数は欧州からの参加だという。

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