December 11, 2012 / 1:16 AM / 7 years ago

米インテル<INTC.O>、モバイル向け次世代チップ製造技術の進展を発表

 [サンフランシスコ 10日 ロイター] 米半導体大手インテル(INTC.O)は10日、スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末に使用される次世代チップの新たな製造技術を発表した。

 同社はサンフランシスコでの業界会議で、22ナノメートルのSoC(システム・オン・チップ)を製造するための技術の進展について報告。プレゼンテーションで「インテルの22ナノメートルSoC技術は2013年の大量生産に向けて準備が整う見通しだ」と明らかにした。

 

 インテルはパソコン(PC)向けチップ市場で大きなシェアを握っているものの、モバイル製品向けチップの採用ではクアルコム(QCOM.O)や他のライバル企業に後れを取っている。

 インテルのモバイルSoCは現在32ナノメートルプロセス技術に基づき製造されている。一方、クアルコムのトップエンドSoCは28ナノメートル、エヌビディア(NVDA.O)は40ナノメートル技術を採用している。

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