MediaTek Inc.

半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と同業米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は２８日、特許に関して相互に提起していた訴訟を取り下げることで合意した。

半導体受託生産の米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は２６日、特許を侵害されたとして、同業の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）<2330.TW>を米国とドイツで提訴した。

傘下のハイシリコンは、いずれ米国から半導体やその他の技術を入手することができなくなる「極端なシナリオ」を以前から想定し、影響を緩和するための準備をしてきたと明らかにした。

アップル<AAPL.O>とクアルコム<QCOM.O>は１６日、足かけ２年に及んだ特許料を巡る係争を互いに打ち切ることに合意した。インテル<INTC.O>は同日、スマートフォン向けの次世代通信規格「５Ｇ」モデム事業から撤退すると表明。これらは、携帯電話の５Ｇ移行が進もうとしている中で起きた出来事だ。

米アップル<AAPL.O>は、次世代通信規格「５Ｇ」に対応したｉＰｈｏｎｅ用無線モデムチップの調達先として、韓国のサムスン電子<005930.KS>と台湾のメディアテック（聯發科技）<2454.TW>を新たに検討している。アップル幹部が１１日、米クアルコム<QCOM.O>と米連邦取引委員会（ＦＴＣ）との裁判で明らかにした。

イスラエルのスタートアップ企業コアフォトニクスは６日、スマートフォン（スマホ）カメラ技術の特許を侵害したとして米アップル<AAPL.O>を提訴した。

事情に詳しい関係筋２人によると、米アップル<AAPL.O>は、半導体大手クアルコム<QCOM.O>のチップを使用しないスマートフォン（スマホ）「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」とタブレット端末「ｉＰａｄ（アイパッド）」を設計した。

米紙ウォールストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）は関係筋の話として、アップル<AAPL.O>が半導体大手クアルコム<QCOM.O>の部品を使用しないスマートフォン（スマホ）「ｉＰｈｏｎｅ」やタブレット端末「ｉＰａｄ」を設計していると報じた。