2454.TW
現在値
888.00TWD変化
-23.00(-2.52%)出来高
30,974,000本日のレンジ
-
919.0052週レンジ
-
1,185.00∙ 約20分前の相場を表示しています。
前日終値 | 911.00 |
|---|---|
始値 | 900.00 |
出来高 | 30,974,000 |
3か月平均出来高 | 190.20 |
高値 | 919.00 |
安値 | 821.00 |
52週高値 | 1,185.00 |
52週安値 | 404.00 |
発行済株式数 | 1,582.33 |
時価総額 | 1,448,718.00 |
予想PER | 17.69 |
配当利回り | 1.15 |
MediaTek's April Sales Up 78% Y/Y
Mediatek Says March Sales Up 75.9% Y/Y
MediaTek Says February Sales Up 78.7% Y/Y
メディアテック（聯発科技股分有限公司）は、主にマルチメディア集積回路（IC）チップセットの研究、開発、製造、販売を行う。【事業内容】主要製品には、モバイル通信チップセット、タブレットコンピューターチップ、ブルートゥースチップ、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（WLAN）チップ、全地球測位システム（GPS）チップ、光ストレージチップセット、デジタル多用途ディスク（DVD）プレーヤーシングルチップ、高集積デジタル テレビの制御チップ、人工知能のモノのインターネットデバイスのシングルチップ、自動車用電子チップセットなどが含まれる。また、関連する設計、テスト、保守、技術コンサルティングサービスの提供も行う。製品は主に携帯電話、デジタルテレビ、パーソナルコンピューターシステム、デジタル家電、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット製品に使用される。主に国内及び海外市場に製品を販売する。
業種
Semiconductors
エグゼクティブリーダーシップ
Ming-Kai Tsai
Chairman of the Board
Lih-Shyng Tsai
Chief Executive Officer, Director
Ching-Jiang Hsieh
Vice Chairman of the Board
David Ku
Chief Financial Officer, Executive Deputy General Manager
Sherry Lin
Chief Human Resource Officer, Deputy General Manager
株価売上高倍率（過去12カ月） | 35.25 |
|---|---|
株価売上高倍率（過去12カ月） | 4.50 |
株価純資産倍率（四半期） | 3.88 |
株価キャッシュフロー倍率 | 28.23 |
総負債／総資本（四半期） | 7.48 |
長期負債／資本（四半期） | 0.64 |
投資利益率(過去12カ月） | 11.63 |
自己資本利益率（過去12カ月) | 8.35 |
中国の通信機器最大手、華為技術（ファーウェイ）から分離した低価格スマートフォン事業会社「ＨＯＮＯＲ（オナー）」は２２日、米インテルやクアルコムなど大手半導体メーカーから供給を受ける契約を結んだと発表した。
に一部製品を引き続き供給する許可を米当局から取得した。インテルの広報担当者が２２日明らかにした。
台湾の半導体メーカー、メディアテック<2454.TW>は２８日、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）に部品供給を継続するための許可を米政府に申請したことを明らかにした。
米テスラ<TSLA.O>、米フォード・モーター<F.N>、ホンダ<7267.T>、独ダイムラー<DAIGn.DE>などの自動車メーカーを含む企業グループは２４日、米連邦取引委員会（ＦＴＣ）に対し、米クアルコム<QCOM.O>の特許を巡る訴訟について上訴するよう訴えた。
に対する米国の規制強化により、同社は汎用の半導体へのアクセスすら断ち切られ、ハイテク製品のグローバルサプライチェーンを再び混乱に陥れる──。複数の企業幹部や専門家がこうした見通しを示し、警告を発している。
中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）に対する米国の規制強化により、同社は汎用の半導体へのアクセスすら断ち切られ、ハイテク製品のグローバルサプライチェーンを再び混乱に陥れる──。複数の企業幹部や専門家がこうした見通しを示し、警告を発している。
米通信用半導体大手クアルコム<QCOM.O>が示した次世代通信規格「５Ｇ」対応スマートフォンの販売台数見通しを巡り、米アップル<AAPL.O>が来年に同規格対応モデルを発売する可能性があるとの見方が出ている。
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と同業米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は２８日、特許に関して相互に提起していた訴訟を取り下げることで合意した。
半導体受託生産の米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は２６日、特許を侵害されたとして、同業の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）<2330.TW>を米国とドイツで提訴した。
傘下のハイシリコンは、いずれ米国から半導体やその他の技術を入手することができなくなる「極端なシナリオ」を以前から想定し、影響を緩和するための準備をしてきたと明らかにした。
アップル<AAPL.O>とクアルコム<QCOM.O>は１６日、足かけ２年に及んだ特許料を巡る係争を互いに打ち切ることに合意した。インテル<INTC.O>は同日、スマートフォン向けの次世代通信規格「５Ｇ」モデム事業から撤退すると表明。これらは、携帯電話の５Ｇ移行が進もうとしている中で起きた出来事だ。
米アップル<AAPL.O>は、次世代通信規格「５Ｇ」に対応したｉＰｈｏｎｅ用無線モデムチップの調達先として、韓国のサムスン電子<005930.KS>と台湾のメディアテック（聯發科技）<2454.TW>を新たに検討している。アップル幹部が１１日、米クアルコム<QCOM.O>と米連邦取引委員会（ＦＴＣ）との裁判で明らかにした。
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