シャープが米クアルコムと次世代パネル開発へ、出資受け入れも

［東京　４日　ロイター］　シャープ<6753.T>が米半導体大手クアルコムと次世代パネルを共同開発することで大筋合意した。関係筋によると、液晶より消費電力を抑えたスマートフォン向けの中小型パネルを両社で開発するとともに、クアルコムから最大１００億円の出資を受けることで調整が進んでいる。

次世代パネルの共同開発は４日中にも発表する見通し。パネル開発にあたってはシャープが最新鋭の酸化物半導体（ＩＧＺＯ）技術を供与する。出資については、早ければ年内に第三者割当増資をクアルコムが引き受ける。最大１００億円のうち当初は５０億円程度を引き受け、残りはパネル開発の進ちょくに応じて出資する見通しという。

（ロイターニュース　村井令二）

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