韓国サムスン、次世代「ＨＢＭ４」供給で米エヌビディアと交渉中

[ソウル ３１日 ロイター] - 韓国サムスン電子(005930.KS), opens new tabは３１日、次世代高帯域メモリー（ＨＢＭ）チップ「ＨＢＭ４」を米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabに供給することについて「緊密に交渉している」と発表した。

サムスンは来年の市場投入を目指すＨＢＭ４について、具体的な出荷時期を明らかにしていない。

国内ライバルで、エヌビディア向けＨＢＭトップサプライヤーのＳＫハイニックス(000660.KS), opens new tabは２９日、第４・四半期にＨＢＭ４の出荷を開始し、来年の販売拡大を目指すと表明している。

エヌビディアはサムスンとの協力を発表する文書で「『ＨＢＭ３Ｅ』とＨＢＭ４のための重要な供給協力」と説明。詳細は明らかにしなかった。

ＫＢ証券の調査担当責任者ジェフ・キム氏は、ＨＢＭ４はさらなるテストが必要だろうが、サムスンの生産能力を考えると、有利な立場にあると見られていると指摘。「サムスンがＨＢＭ４をエヌビディアに供給すれば、これまでのＨＢＭシリーズ製品では達成できなかった大きな市場シェアを確保できる可能性がある」と述べた。

サムスンはＡＩ主導のメモリーチップ・ブームに乗り遅れ業績が悪化し、昨年に半導体部門を再編。直近の四半期では従来のメモリーチップ需要にけん引され、業績は回復した。

アナリストによると、ＨＢＭ４の投入はサムスンが市場での優位性を取り戻すための大きな試金石になる。