台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音会長は６日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームの新規株式公開（ＩＰＯ）に投資するかどうかを今週中に決定すると述べた。写真はＴＳＭＣのロゴが表示されたスマートフォン。３月撮影。（2023年 ロイター/Dado Ruvic/Illustration/File Photo）
［台北 ６日 ロイター］ - 台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW)の劉徳音会長は６日、ソフトバンクグループ(9984.T)傘下の英半導体設計大手アームの新規株式公開（ＩＰＯ）に投資するかどうかを今週中に判断するとの見込みを示した。
劉会長は台北で開催されたセミコン台湾で、この件をまだ評価中だと説明。いつ決定するかとの質問に「今週」と答えた。
「アームはわれわれのエコシステム、技術、顧客のエコシステムにおける重要な要素だ。アームの成功、健全性を望んでいる。それが基本的な考えだ」と語った。
アームは５日、米ナスダック上場に向けた投資家向け説明会（ロードショー）を米国で開始した。 もっと見る
劉氏は、ＴＳＭＣの米アリゾナ工場については成功を確信していると表明。先月アリゾナから帰ってきたばかりだとし、「この５カ月で改善されたことは非常に大きい」と語った。
ＴＳＭＣは７月、来年開始予定だったアリゾナ工場の生産が専門労働者不足により２０２５年まで延期されると発表した。
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