SKハイニックスが米国で半導体パッケージ工場、28年稼働へ=WSJ

SKハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資
4月3日、韓国半導体大手SKハイニックスは、約38億7000万ドルを投じて米インディアナ州にAI(人工知能)向けの先端パッケージング施設と研究開発施設を建設すると発表した。写真は同社のロゴ。韓国ソンナムで2016年4月撮影(2024年 ロイター/Kim Hong-Ji)
[26日 ロイター] - 26日付のウォールストリート・ジャーナル紙(WSJ)によると、韓国の半導体大手SKハイニックス(000660.KS), opens new tabが米インディアナ州ウエストラファイエットに先進的な半導体パッケージ工場を建設する計画を進めていることが分かった。同社は世界2位のメモリー半導体メーカーで、画像処理半導体(GPU)の米エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのサプライヤー。
投資額は約40億ドルで、2028年に稼働開始の見通しという。工場建設に伴い800―1000人の雇用創出が期待されている。
SKハイニックスは2022年、150億ドルを投資して米国で研究開発計画を進めるほか、先進的な半導体パッケージ工場を建設するなどの方針を表明済み。ただ、今回のウエストラファイエットでの工場計画については、決定していないと声明で述べた。
同社は、人工知能(AI)半導体に使用される高帯域幅メモリー(HBM)の現行バージョンの唯一のサプライヤー。AI半導体市場の80%を占めるエヌビディアに製品を納めている。

私たちの行動規範:トムソン・ロイター「信頼の原則」, opens new tab

トムソン・ロイター

Arsheeya is a U.S. tech reporter covering the chip industry. She joined Reuters in 2023 and reports on semiconductor giants such as Nvidia, as well as the latest developments in the global artificial intelligence race.